低压热熔胶注射成型是近年来兴起的一种新的绝缘封装工艺，其工艺特点是节能、高效封装器件不开裂、外形美观，有助于电机电器及各类控制线路板的绝缘封装，目前主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线等等。
低压热熔胶注射成型的应用领域
资料来源：共研产业咨询（共研网）
低压注塑热熔胶能够在没有高压的情况下到达小面积，因此非常适合敏感元件，对电子元器件起到良好对保护作用。
随着科技的进步和环保意识的提高,全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，新能源汽车已成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进世界经济持续增长的重要引擎，新能源汽车的发展逐渐呈现出加速发展的趋势。因此，越来越多电子器件开始在汽车中应用，因此为低压成型工艺带来新的发展机会。2022年全球低压成型热熔胶市场规模达到了2.42亿美元，预计2023年将达到2.44亿美元。
2018-2023年全球低压成型热熔胶市场规模情况
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近年来，凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国半导体产业、新能源汽车产业实现了快速发展，在电子、新能源汽车和半导体封装行业都处于领先地位，给低压成型热熔胶带来的巨大增长空间。2022年中国低压成型热熔胶市场规模0.58亿美元，约占全球的23.81%；预计2023年中国低压成型热熔胶市场规模约为0.64亿美元，约占全球的26.03%。
2022-2026年中国低压成型热熔胶市场规模及占全球比重
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共研产业咨询 - 深度报告
2023-2029年中国低压成型热熔胶市场调查与市场前景预测报告
2023-2029年中国低压成型热熔胶市场调查与市场前景预测报告
报告首先介绍了低压成型热熔胶行业定义、商业模式、产业壁垒、风险因素、产业特征及研究方法；接着在综合行业PEST环境的基础上对国内外市场低压成型热熔胶产品产销、规模以及价格特征做了重点分析；然后对于低压成型热熔胶行业本身或相关产业的贸易态势、经营状况进行剖析；随后对低压成型热熔胶行业产业链运行环境、区域发展态势、行业竞争格局、典型企业运营等几大核心要素进行了逐个分析；随后报告对2023-2029年间低压成型热熔胶行业供需、价格、规模、风险、策略做出来科学严谨的预判。您若想对低压成型热熔胶行业有个系统的了解或者想投资低压成型热熔胶行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
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