2023年全球晶圆贴膜机市场发展概述分析：前五大厂商占约64.0%的市场份额[图]

晶圆贴膜机是一种用于半导体制造过程中的重要设备，其主要作用是在晶圆表面贴附一层薄膜，以保护晶圆不受外界环境和损伤的影响。晶圆贴膜机是半导体制造过程中不可或缺的重要设备，其高精度、高效率、低误差率等优势使得其在实际应用中具有很高的价值。

晶圆贴膜机产品优势

资料来源：共研产业咨询（共研网）

晶圆贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业晶圆贴保护膜及防暴膜，可确保无气泡无擦痕贴膜，有全自动、半自动和手动三种类型，其中全自动晶圆贴膜机占据主导地位。预计2029年全球半导体晶圆贴膜机市场规模将达到1.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.3%。

2018-2029年全球晶圆贴膜机市场总体规模预测及增速

资料来源：共研产业咨询（共研网）

全球范围内半导体晶圆贴膜机生产商主要包括日东电工、琳得科、Teikoku Taping System、高鸟、Dynatech Co.,Ltd、正恩科技、DISCO Corporation、上海海展自动化、Advanced Dicing Technologies (ADT)、Powatec等。2022年，全球前五大厂商占有大约64.0%的市场份额。

全球晶圆贴膜机市场前10强生产商排名及市场占有率

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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