2026年全球半导体硅片销售额约163亿美元 12英寸大硅片是最大受益者[图]

共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及分析师专业性判断和评价撰写了《2026-2032年全球及中国半导体硅片行业深度调查与前景趋势报告》。本报告为半导体硅片企业决策人及投资者提供了重要参考依据。

为确保半导体硅片行业数据精准性以及内容的可参考价值，共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并运用共研自主建立的产业分析模型，结合市场、行业和厂商进行深度剖析，能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前半导体硅片行业的发展态势。

根据共研网（北京迪索共研咨询有限公司）的统计及预测，2025年全球半导体硅片市场销售额约155亿美元，2026年预计销售金额163亿美元，2026-2032年复合增长率（CAGR）约8.3%，2032年将达到264亿美元。销售区域来看，销售与生产高度集中于亚太地区，该区域不仅是全球最大的消费市场，也是主要的制造中心，尤其是在中国、中国台湾、韩国和日本。这一格局主要得益于亚太地区聚集了全球绝大部分的晶圆代工厂和存储芯片制造商。

半导体硅片定义及分类

半导体硅片也称硅晶圆（Wafer），是由高纯度硅单晶锭切割而成的薄片，是制造集成电路、分立器件等半导体产品的核心基础材料。目前，90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。按尺寸，可分为12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸及以下；按制造工艺，可分为抛光片、外延片、退火片、SOI硅片。

全球主要半导体硅片供应商简介

资料来源：共研产业咨询整理

半导体硅片应用场景分析

半导体硅片是芯片制造的“地基”，其应用场景覆盖了从智能手机、数据中心到汽车电子、工业控制的几乎所有电子设备。随着人工智能、5G和新能源汽车等技术的发展，不同应用场景对硅片的尺寸、技术指标和性能要求也呈现出明显的差异化特征。在AI与存储市场，目前，12英寸硅片是市场的主流，尤其在90纳米以下先进制程中占据主导地位。这在很大程度上是由AI和相关应用对算力和存储性能的极致追求所驱动的。