2022年中国CMP设备市场集中度高，美国应用材料和日本荏原垄断全球超过90%的市场份额[图]

化学机械抛光（CMP）指集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。CMP设备系依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化——全局平整落差5nm以内的超高平整度；其是一种集摩擦学、表/界面力学、分子动力学、精密制造、化学/化工、智能控制等多领城最先进技术于一体的设备，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的专用设备之一。CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块。

CMP的主要作用是实现集成电路生产过程中的12英寸或8英寸晶圆不同介质层的整体平坦化，目前行业内通常按所应用产线的晶圆尺寸（也代表技术难度）分为12英寸CMP设备和8英寸CMP设备。作为集成电路生产中的环节之一，CMP设备主要根据应用芯片领域、客户工艺特色和使用耗材的不同对模块性能进行差异化调整和定制化设计，不存在进一步细分产品类别。

目前全球CMP设备市场处于高度集中状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据，两家制造商合计拥有全球CMP设备超过90%的市场份额，尤其在14nm以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的CMP设备仅由两家国际巨头提供。国内CMP设备的主要研发生产单位有华海清科和北京烁科精微电子装备有限公司，其中华海清科是国产12英寸和8英寸CMP设备的主要供应商，所生产的CMP设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、大连英特尔、厦门联芯、长鑫存储、广州粤芯、上海积塔等行业内领先集成电路制造企业的大生产线，占据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额。

CMP设备主要企业

资料来源：共研网整理

2019年中国大陆地区的CMP设备市场规模保持平稳，达到4.6亿美元的销售额，但大部分高端CMP设备仍依赖于进口。2020年中国大陆CMP设备市场规模达4.3亿美元。2013年-2020年中国大陆地区CMP设备年均复合增长率达到27.16%，

2017-2022年中国CMP设备市场规模及预测

资料来源：共研网整理

化学机械抛光（CMP）技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的适用性、以及低成本特点逐渐成为晶圆制造和加工过程中的主流平坦化技术。随着集成电路技术发展，芯片集成度增加，CMP设备的重要性和在产业链条中的投资占比也逐步增加。

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