2022年中国集成电路封测四大功能、行业竞争现状及市场规模前景[图]

集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，不能长时间裸露在外部环境中。空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致性能下降或者失效。为了防止外部环境对芯片的损害，就必须用特定工艺将集成电路芯片包裹起来。集成电路封装，就是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。

集成电路封装四大功能

资料来源：共研网整理

2021年度，我国集成电路产业销售额10,458.3亿元，同比增长18.2%，其中封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%；中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%，进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。

2011-2021年中国集成电路市场规模与销售收入统计

资料来源：半导体行业协会、共研网整理

集成电路产业市场需求的大幅增加、国产替代进程的加速均在客观上拉动国内集成电路封测产品市场的扩张。

2007-2021年中国集成电路供需现状统计

资料来源：半导体行业协会、共研网整理

集成电路封装和测试行业属于资本和技术密集型行业，资金门槛和技术门槛较高，目前国内封测行业龙头上市公司主要为：长电科技、华天科技和通富微电、甬矽电子等。

我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力。2020年全球前10名封测龙头企业中，中国大陆地区已有3家企业上榜，并能够和日月光、安靠科技等国际封测企业同台竞争。随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。

2011-2021年中国集成电路封测市场规模

资料来源：共研网整理

随着晶圆制程开发难度的加大，以及高端制程制造成本的陡然提升，集成电路制造行业步入“后摩尔时代”。在“后摩尔时代”，同单芯片系统（SoC）相比，系统级封装（SiP）开发成本较低、开发周期较短、集成方式灵活多变，具有更大的设计自由度。针对有更多功能、更高频率、更低功耗需求的应用市场，包括5G通信用的射频前端、物联网用的传感器芯片、智能汽车用的功率芯片等，系统级封装（SiP）具有较为显著的优势，下游应用领域对先进封装的依赖程度增加，先进封装企业迎来更好的发展机遇。

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