2022年中国LED封装市场规模预测分析：预计2023年LED封装市场规模将达797亿元[图]

LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

LED封装结构类型

资料来源：共研产业咨询（共研网）

随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。

LED封装技术介绍

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近年来，LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大。2022年，中国LED封装市场规模达759.1亿元，同比增长6.57%；预计2023年LED封装市场规模将达797亿元。

2018-2023年中国LED封装市场规模预测及增速

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国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。中国LED封装行业市场集中度较为分散，其中木林森市场份额最重，占比8.38%，其次日亚化学、国星光电、鸿利智汇占比分别为4.16%、4.02%、3.79%。

中国LED封装市场份额占比

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