化合物半导体是区别于硅(Si)和锗(Ge)等传统单质的一类半导体材料，主要包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)等。相对于硅材料，化合物半导体性能更加优异，制作出的器件相对于硅器件具有更优异的光电性能、高速、高频、大功率、耐高温和高辐射等特征。
化合物半导体制备技术分解
资料来源：共研产业咨询（共研网）
半导体材料主要应用于集成电路，主要应用领域为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等。GaN的芯片制造和下游应用、SiC的芯片制造和下游应用、GaAs的芯片制造和下游应用是化合物半导体产业布局的热点方向。
当今世界信息化进程日新月异，化合物半导体由于它独特的特性而得到快速的发展，已成为现代信息技术的基础材料。2022年中国化合物半导体产量从2016年的2.88亿个增长至15.8亿个，预计2023年中国化合物半导体产量有望达到24.42亿个。
2016-2023年中国化合物半导体产量情况
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在市场拉动和政策支持的双重影响下，中国半导体产业得到迅速发展，同时化合物半导体市场需求规模持续增长，预计2023年中国化合物半导体市场规模将达到816.58亿元，化合物半导体需求量将达到200.63亿个。
2016-2023年中国化合物半导体市场需求规模情况
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随着材料制备技术与下游应用市场的成熟，化合物半导体市场单价呈下降趋势，预计2023年中国化合物半导体市场单价约为4.07元/个。
2016-2023年中国化合物半导体市场单价情况
资料来源：共研产业咨询（共研网）
化合物半导体广泛因其良好的高频高压特性，在固态光源、微波射频以及电力电子等方面有着不可替代的作用。未来随着化合物半导体技术的进一步成熟，其核心地位将愈发凸显，是“超摩尔”领域的重要发展方向。
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共研产业咨询 - 深度报告
2023-2029年中国化合物半导体行业调查与投资策略报告
2023-2029年中国化合物半导体行业调查与投资策略报告
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