DPC陶瓷基板工艺，利用薄膜制造技术——真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，使铜与陶瓷基板有着超强结合力，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。
DPC陶瓷基板制备工艺
资料来源：共研产业咨询（共研网）
DPC陶瓷基板制备前端采用了半导体微加工技术（溅射镀膜、光刻、显影等），后端采用了印刷线路板（PCB）制备技术（图形电镀、填孔、表面研磨、刻蚀、表面处理等），技术优势明显。
2022年全球DPC陶瓷基板市场规模为2.6亿美元，预计2023年有望达到2.73亿美元。DPC陶瓷封装基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向，未来几年全球DPC陶瓷基板市场规模呈现持续增长态势。
2022-2026年全球DPC陶瓷基板市场规模情况
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全球DPC陶瓷基板主要应用于LED领域，占了69%的比重，全球DPC陶瓷基板生产企业众多，TOP4企业占全球DPC陶瓷基板市场的59%。
2022年全球DPC陶瓷基板主要应用及主要企业占比
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共研产业咨询 - 深度报告
2023-2029年全球与中国DPC陶瓷基板行业全景调研及市场分析预测报告
2023-2029年全球与中国DPC陶瓷基板行业全景调研及市场分析预测报告
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