2023年全球氮化镓（GaN）外延片产业链、市场规模及市场竞争格局分析[图]

氮化镓(GaN)是由氮和镓组成的一种半导体材料，因为其禁带宽度大于2.2eV,又被称为宽禁带半导体材料。氮化镓(GaN)外延片(GalliumNitride(GaN)Epiwafers)是指在蓝宝石、硅、氮化硅和氮化镓等衬底上通过CVD设备、MBE）设备、HVPE设备等进行晶体外延生长、制成外延片，制成的外延片主要应用于光电，电子和电力和微波射频等领域，其中主要应用是光电领域。

氮化镓（GaN）外延片产业链

资料来源：共研产业咨询（共研网）

随着国内外延生长技术的进步和应用技术不断开发，氮化镓（GaN）外延片的应用正在逐步扩大。2022年全球氮化镓（GaN）外延市场规模从2018年的2.58亿美元增长至4.69亿美元，预计2023年全球氮化镓（GaN）外延市场规模有望达到5.53亿美元。

2018-2023年全球氮化镓（GaN）外延市场规模情况

资料来源：共研产业咨询（共研网）

目前，全球主要厂商位于美国、欧洲、中国和日本。包括日本先端技术科技有限公司，晶湛半导体、Wolfspeed、SUMITOMO住友集团、EpiGaN等。其中晶湛半导体是中国企业，目前已拥有全球超过150家的著名半导体公司、研究院所客户。中国企业还有江苏能华和苏州纳维科技。

全球及中国氮化镓（GaN）外延片市场竞争情况

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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