陶瓷封装基座是将印有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片按一定次序相互叠合，经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构，主要用于晶振、滤波器、高端CMOS芯片等产品的封装。陶瓷封装基座主要有三大主要功能：为芯片提供安装平台，满足气密性封装要求；实现封装外壳的小型化、薄型化和可表面贴装化；实现芯片与电路板电极的连通。
陶瓷封装基座主要应用领域
资料来源：共研产业咨询（共研网）
2010年以前，陶瓷封装基座市场份额基本被京瓷、住友(NSSED)、NTK三家日本企业垄断，国内市场长期依赖进口。2010年实现了陶瓷封装基座在国内的量产，目前，陶瓷封装基座的主要厂商有日本京瓷、美国NTK和三环集团，其中京瓷市场份额位居第一。
陶瓷封装基座主要竞争企业
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在5G商业化、汽车电子等产业快速发展以及国产替代进程深化的背景下，随着石英晶体片式化率的提高，片式电子元器件用陶瓷封装基座的市场需求前景广阔。近十年来，随着外资企业逐渐扩充在华片式电子元器件用石英晶体元器件的生产线，以及中国内资企业逐渐切入片式电子元器件用石英晶体元器件的生产行列，中国的石英晶体元器件的片式化率正在迅速提升。这将大大推动我国片式电子元器件用陶瓷封装基座的市场需求。2020年国内陶瓷封装基座需求量292.5亿只，2023年需求量将达368.46亿只。
2016-2023年中国陶瓷封装基座需求量
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未来，随着全球智能手机、物联网、5G等市场的发展，石英晶体器件、滤波器的应用领域将不断拓展，陶瓷封装基座将迎来新的增长契机。2022年陶瓷封装基座市场规模约42.74亿元。
2016-2023年中国陶瓷封装基座市场规模
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共研产业咨询 - 深度报告
2023-2029年中国陶瓷封装基座行业深度调查与未来前景预测报告
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