芯片封测包括芯片封装、测试两个环节，是芯片设计、制造的后道工序。芯片封装指将生产好的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，然后为其提供电气连接并保护其免受各种外部因素影响的工序。
芯片封测行业分类
资料来源：共研产业咨询（共研网）
2014年6月，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》提出提升先进封装测试行业的发展水平。2022年，先进封装行业在封装行业占比为38.0%，未来先进封装将成为芯片封测行业的重点发展方向。
芯片封测发展历程
资料来源：共研产业咨询（共研网）
得益于下游消费电子市场和汽车市场对芯片的需求增长，中国芯片封测行业市场规模从2017年的1889.7亿元增长至2022年的2995.0亿元，年复合增长率9.6%。未来芯片封测市场规模会因下游高端电子消费、人工智能等新兴领域对芯片的需求增长而保持高速发展，预计将从2023年的3657.6亿元增长至2027年的7491.1亿元，年复合增长率达15.4%。
2017-2027年中国芯片封测行业市场规模预测及增速
资料来源：共研产业咨询（共研网）
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共研产业咨询 - 深度报告
2023-2029年中国芯片封测行业深度调查与市场全景评估报告
2023-2029年中国芯片封测行业深度调查与市场全景评估报告
首先介绍了中国芯片封测行业市场发展环境、芯片封测整体运行态势等，接着分析了中国芯片封测行业市场运行的现状，然后介绍了芯片封测市场竞争格局。随后，报告对芯片封测做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国芯片封测行业发展趋势与投资预测。您若想对芯片封测产业有个系统的了解或者想投资中国芯片封测行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
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