2023年中国低温共烧陶瓷需求量、需求结构及市场规模前景分析[图]

低温共烧陶瓷技术即LTCC，以功能材料作为电路基板材料，在1000度左右将各种元件如电容、电阻、电感等或单一或复合集成的方式烧结形成电子元器件，是一种用于集成被动电子元器件的多层陶瓷技术。目前低温共烧陶瓷材料有三大类：微晶玻璃系，玻璃+陶瓷复合系和非晶玻璃系。

低温共烧陶瓷材料三大类

资料来源：共研产业咨询（共研网）

深圳顺络、麦捷科技等电感器企业，佳利电子、嘉康电子、江佳电子等陶瓷频率元件企业进入了LTCC领域，开始生产LTCC天线、LTCC滤波器等新产品，部分产品已经成功为我国北斗项目配套。深圳南玻电子有限公司引进了目前世界上先进的设备，建成了国内第一条 LTCC 生产线，开发出了多种 LTCC 产品并已投产，如：片式LC滤波器系列、片式蓝牙天线、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡转换器、低通滤波器阵列等，性能已达到国外同类产品水平，并已进入市场。

由于LTCC优异的性能，它已被成功地用于集成电路封装，多芯片模块，微电子机械系统，各种片电感，片电容，片式变压器，片式天线的制造。应用领域涉及移动通信，汽车电子，医疗电子，航空航天和军事电子。2022年我国低温共烧陶瓷需求量195.1亿只。

2016-2023年中国低温共烧陶瓷需求量

资料来源：共研产业咨询（共研网）

从需求结构来看，智能手机领域仍是行业需求最大的领域，但近几年受智能手机产量增长放缓影响，占比总体呈现出较为明显的下降态势，5G基站领域快速放量，但总体处于较小的水平，其他电子产品增长迅速，尤其是可穿戴设备与智能家居设备出货量大幅增长，推动了其占比明显提升。

2022年中国低温共烧陶瓷产品需求结构

资料来源：共研产业咨询（共研网）

低温共烧陶瓷技术在雷达、航空航天等特种电子装备以及高性能计算机、无线通讯、汽车电子等领域已获得了广泛的应用。随着消费电子、5G通信等产业不断发展，低温共烧陶瓷市场需求将不断增长，行业具有良好发展前景。2022年我国低温共烧陶瓷市场规模79亿元。

2016-2023年中国低温共烧陶瓷市场规模

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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