2023年中国光子集成电路分类、市场规模及发展趋势分析[图]

光子集成电路(PIC)是一项新兴技术，它基于晶态半导体晶圆集成有源和无源光子电路与单个微芯片上的电子元件。硅光子是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。

光子集成电路产品分类

资料来源：共研产业咨询（共研网）

光子集成技术产业仍在发展，产业链不断构建，目前已初步覆盖前沿技术研究机构、设计工具提供商、器件芯片模块商、Foundry、IT企业、系统设备商、用户等各个环节，预计2023年中国光子集成电路行业市场规模同比增长29.3%。

2018-2023年中国光子集成电路行业市场规模及增速

资料来源：共研产业咨询（共研网）

随着基础材料制备、器件结构设计、核心制作工艺等核心关键技术的突破，加之产业需求的急剧升温，特别是光互联、超100Gbit/s高速传输系统和FTTH接入终端对小尺寸、低功耗和低成本的强劲驱动，PIC在未来几年将迎来更快的发展，集成度和大规模生产能力逐步提升，成本不断下降，产业链进一步完善，并引发光器件、系统设备，乃至网络和应用的重大变革。

光子集成电路行业发展趋势

资料来源：共研产业咨询（共研网）

更多关于光子集成电路行业的全面数据和深度分析，请搜索、收藏共研网独家发布的《2024-2030年中国光子集成电路市场全景调研与市场供需预测报告》。《2024-2030年中国光子集成电路市场全景调研与市场供需预测报告 》为共研产业研究院自主研究发布的行业报告，是光子集成电路领域的年度专题报告。《2024-2030年中国光子集成电路市场全景调研与市场供需预测报告 》从光子集成电路发展环境、市场运行态势、细分市场、区域市场、竞争格局等角度进行入手，分析光子集成电路行业未来的市场走向，挖掘光子集成电路行业的发展潜力，预测光子集成电路行业的发展前景，助力光子集成电路行业的高质量发展。