化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化，使下一步的光刻工艺得以进行。
CMP抛光行业产业链
资料来源：共研产业咨询（共研网）
利润空间和需求空间的叠加，使 CMP抛光材料在供给端对资本产生吸引力，在 CMP抛光材料领域加大投资，增加国产产品供给，2027年中国CMP抛光行业产值有望达到26.27亿元。
2020-2027年中国CMP抛光行业产值预测及增速
资料来源：共研产业咨询（共研网）
随着集成电路技术发展CMP步骤和复杂性增加。随着技术节点的推进，下游客户在制造过程中使用CMP工艺的集成电路比例在不断增加，对CMP材料种类和用量的需求也在增加；预计2027年中国CMP抛光市场规模将达到69.14亿元。。
2020-2027年中国CMP抛光行业市场规模预测及增速
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随着未来芯片尺寸不断减小的趋势，CMP抛光的步骤将不断增加，对CMP材料的需求也将不断增加。鉴于中国大陆已是全球最大的半导体市场，半导体材料作为半导体产业的重要组成，未来的发展潜力巨大。
CMP抛光市场发展前景
资料来源：共研产业咨询（共研网）
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共研产业咨询 - 深度报告
2024-2030年中国CMP抛光液行业深度调研与投资分析报告
2024-2030年中国CMP抛光液行业深度调研与投资分析报告
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