共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈,以及分析师专业性判断和评价撰写了《2024-2030年中国陶瓷基板市场调查与投资前景报告》。本报告为陶瓷基板企业决策人及投资者提供了重要参考依据。
为确保陶瓷基板行业数据精准性以及内容的可参考价值,共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作,并运用共研自主建立的产业分析模型,结合市场、行业和厂商进行深度剖析,能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势,使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前陶瓷基板行业的发展态势。
陶瓷基板是一种在电子、通信、光学、医疗和航空航天等领域广泛应用的电子材料。陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)等陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。
陶瓷基板特点
随着电子器件集成化、大功率化、高频化的发展趋势,对散热性能的要求越来越高。陶瓷基板以其优异的导热性能和稳定性,在功率电子器件如大功率LED、LD、IGBT等领域的应用前景广阔,随着生产技术和设备的不断改良,陶瓷基板的生产成本逐渐降低,将进一步推动其在更广泛领域的应用。
全球陶瓷基板市场份额
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种。其中,HTCC和LTCC属于烧结工艺,成本较高;而DBC和DPC则是近年来国内开发成熟且能量产化的专业技术。DPC技术利用直接镀铜技术将Cu沉积于Al2O3基板之上,其工艺结合材料与薄膜工艺技术,是目前最普遍使用的陶瓷散热基板之一。
全球陶瓷基板市场结构


2023-2029年中国陶瓷基板市场调查与投资前景报告
2023-2029年中国陶瓷基板市场调查与投资前景报告
首先介绍了陶瓷基板行业市场发展环境、陶瓷基板整体运行态势等,接着分析了陶瓷基板行业市场运行的现状,然后介绍了陶瓷基板市场竞争格局。随后,报告对陶瓷基板做了重点企业经营状况分析,最后分析了陶瓷基板行业发展趋势与投资预测。您若想对陶瓷基板产业有个系统的了解或者想投资陶瓷基板行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
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