共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及分析师专业性判断和评价撰写了《2025-2031年中国半导体测试探针市场全景调查与投资方向研究报告》。本报告为半导体测试探针企业决策人及投资者提供了重要参考依据。
为确保半导体测试探针行业数据精准性以及内容的可参考价值，共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并运用共研自主建立的产业分析模型，结合市场、行业和厂商进行深度剖析，能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前半导体测试探针行业的发展态势。
半导体测试探针主要应用于半导体的芯片设计验证、品圆测试、成品测试环节，是连通芯片/品网与测试设备进行信号传输的核心零部件，对半导体产品的质量控制起着重要的作用。
半导体测试探针产品分类
2024年在人工智能计算的推动下，全球半导体产业开始回暖，半导体测试探针市场规模达15.89亿美元；未来随着人工智能、高性能计算(HPC)、新能源汽车和工业应用等产业对芯片产量需求的持续攀升，预计2026年全球半导体测试探针市场规模将突破20亿美元。
2018-2028年全球半导体测试探针市场规模预测及增速
随着全球半导体产能不断向我国大陆地区转移，封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节，促进了我因半导体测试探针的市场需求。2024年，我国半导体测试探针市场规模约19.03亿元，同比增长16.05%；未来，在国产替代浪潮的推动下，加之本土品圆产线建设的持续推进，以及人工智能发展带动芯片需求增加与性能提升等多重因素综合作用，我因半导体测试探针市场规模将在2028年达到25亿元。
2018-2028年中国半导体测试探针市场规模预测及增速
随着人工智能、新能源汽车、工业应用等终端领域的发展，高性能SoC以及采用SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流。高端SoC的结构复杂、SiP工艺在封装环节整合了各种不同的芯片，这均给芯片测试带来了新的挑战，同时对测试探针也提出了更高的要求，如更大的可负载电流、更小的接触阻抗、更快的测算速度等。
半导体测试探针行业发展趋势
共研产业咨询 - 深度报告
2025-2031年中国半导体测试探针市场全景调查与投资方向研究报告
2025-2031年中国半导体测试探针市场全景调查与投资方向研究报告
《2025-2031年中国半导体测试探针市场全景调查与投资方向研究报告》共十二章。报告首先介绍了半导体测试探针行业定义、商业模式、产业壁垒、风险因素、产业特征及研究方法；接着在综合行业PEST环境的基础上对国内外市场半导体测试探针产品产销、规模以及价格特征做了重点分析；然后对于半导体测试探针行业本身或相关产业的贸易态势、经营状况进行剖析；随后对半导体测试探针行业产业链运行环境、区域发展态势、行业竞争格局、典型企业运营等几大核心要素进行了逐个分析；随后报告对半导体测试探针行业供需、价格、规模、风险、策略做出来科学严谨的预判。您若想对半导体测试探针行业有个系统的了解或者想投资半导体测试探针行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
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