共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈,以及分析师专业性判断和评价撰写了《2025-2031年中国自动驾驶SoC芯片行业全景调研及发展前景预测报告》。本报告为自动驾驶SoC芯片企业决策人及投资者提供了重要参考依据。
为确保自动驾驶SoC芯片行业数据精准性以及内容的可参考价值,共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作,并运用共研自主建立的产业分析模型,结合市场、行业和厂商进行深度剖析,能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势,使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前自动驾驶SoC芯片行业的发展态势。
自动驾驶SoC芯片即可实现高级别自动驾驶的系统级芯片。可简单理解为将CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、DSP(数字信号处理芯片)、存储、电源等各种功能全部集成在单一芯片上的集成电路,从而形成可操作性的处理器,提供足够算力,实现各种智能化。自动驾驶SoC芯片上通常需要集成除CPU之外的一个或多个XPU来做AI运算,通常具有”CPU+XPU”的多核架构,用来做AI运算的XPU还可选择GPU/FPGA/ASIC等。
自动驾驶SoC芯片分类
随着汽车智能化的推进,自动驾驶功能预期成为汽车的标准配置。中国自动驾驶汽车销售市场目前正处于快速增长阶段,销量持续增长将进一步推动自动驾驶SoC及相应解决方案市场的增长。单车SoC价值持续提高。自动驾驶功能可以通过远程软件升级而扩大,自动驾驶SoC的算力决定车辆在整个生命周期中功能扩展的最大程度,因此,汽车OEM通常部署高算力SoC,以支持日后的自动驾驶升级,高算力SoC通常在市场上拥有更高的价格,导致未来数年每辆汽车的SoC平均价值占智能汽车总成本的百分比可能有所增加,预计2024年中国自动驾驶SoC芯片市场规模同比增长12.4%。
2021-2024年中国自动驾驶SoC芯片市场规模及增速
自动驾驶SoC芯片供应商既包括特定自动驾驶SoC芯片供应商、通用芯片供应商,也包括汽车OEM自研商,行业参与者不断增多。国外英伟达、Mobileye、德州仪器等凭借产品及技术优势,占领市场主要份额,中国自动驾驶SoC芯片解决方案企业如地平线、黑芝麻是中国该行业代表企业,正在奋力追赶国际企业市场份额。自动驾驶SoC芯片市场竞争格局显现,但格局尚未稳定,中国企业有望脱颖而出。
2025-2031年中国自动驾驶SoC芯片行业全景调研及发展前景预测报告
《2025-2031年中国自动驾驶SoC芯片行业全景调研及发展前景预测报告》共十二章。报告首先介绍了自动驾驶SoC芯片行业定义、商业模式、产业壁垒、风险因素、产业特征及研究方法;接着在综合行业PEST环境的基础上对国内外市场自动驾驶SoC芯片产品产销、规模以及价格特征做了重点分析;然后对于自动驾驶SoC芯片行业本身或相关产业的贸易态势、经营状况进行剖析;随后对自动驾驶SoC芯片行业产业链运行环境、区域发展态势、行业竞争格局、典型企业运营等几大核心要素进行了逐个分析;随后报告对自动驾驶SoC芯片行业供需、价格、规模、风险、策略做出来科学严谨的预判。您若想对自动驾驶SoC芯片行业有个系统的了解或者想投资自动驾驶SoC芯片行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
版权提示:共研网倡导尊重与保护知识产权,对有明确来源的内容注明出处。如发现本站文章存在版权、稿酬或其它问题,烦请联系我们,我们将及时与您沟通处理。联系方式:kefu@gonyn.com、010-69365838。