2026年中国固态高功放市场现状分析：受5G通信、物联网及军事需求推动，市场规模4.56亿元[图]

共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及分析师专业性判断和评价撰写了《2026-2032年中国固态高功放行业深度调研与投资战略报告》。本报告为固态高功放企业决策人及投资者提供了重要参考依据。

为确保固态高功放行业数据精准性以及内容的可参考价值，共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并运用共研自主建立的产业分析模型，结合市场、行业和厂商进行深度剖析，能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前固态高功放行业的发展态势。

固态高功放（SSPA）是一种基于固态半导体器件（如晶体管、场效应管等）的高频功率放大器，可替代传统速调管或行波管放大器，广泛应用于卫星通信、雷达、微波中继、移动通信基站等领域。

固态高功放应用领域

随着无线通信设备、雷达系统等对空间、重量和性能的要求提高，固态高功放模块向更小尺寸、更低功耗方向发展。中国需求主要集中在华东和西部地区。华东地区通信基础设施完善，5G/6G发展推动需求增长；西部地区受益于政策支持和基础设施建设，需求规模排名第二，预计2026年中国固态高功放市场规模同比增长8.6%。

2020-2026年中国固态高功放市场规模及增速

固态高功放市场正处于快速增长阶段，受5G通信、物联网及军事需求推动，2024年全球市场规模超10亿元，中国需求量达3.85万套。技术上呈现高频化、高功率密度趋势，氮化镓材料渗透率提升，市场竞争格局呈现“一超多强”态势，头部企业占据主导，同时外资加速本土化布局。

固态高功放市场趋势