第一章IC设计行业概述

第一节 IC设计行业特点

第二节 IC设计行业发展趋势

第二章中国IC设计行业发展环境分析

第一节 经济环境分析

一、国民经济运行情况gdp

二、消费价格指数cpi、ppi

三、全国居民收入情况

四、恩格尔系数

五、工业发展形势

六、固定资产投资情况

七、财政收支状况

八、中国汇率调整

第二节 政策环境分析

一、行业政策影响分析

二、相关行业标准分析

第三节 IC设计行业社会环境分析

一、人口环境分析

二、教育环境分析

三、文化环境分析

四、生态环境分析

五、中国城镇化率

六、居民的各种消费观念和习惯

第四节 2022年中国IC设计行业技术环境分析

第三章全球及中国IC设计市场

第一节 全球IC设计市场

第二节 台湾IC设计市场

第三节 中国大陆IC设计市场

一、中国IC设计市场概况

二、中国手机IC市场

三、中国智能卡IC市场

四、中国电源管理芯片市场

第四章基础类IC设计企业

第一节 上海贝岭

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第二节 无锡华润微电子

一、公司简介

二、公司运营

三、发展战略

第三节 华微电子

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第四节 晶门科技

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第五节 北京君正集成电路股份有限公司

第六节 北京神州龙芯集成电路设计有限公司

第七节 苏州国芯科技有限公司

第五章通讯类IC设计企业

第一节 国民技术

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第二节 锐迪科

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第三节 海思

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第四节 展讯

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第五节 联芯科技有限公司

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第六章多媒体IC设计企业

第一节 中星微电子

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第二节 珠海炬力

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第三节 士兰微

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第四节 上海泰景

第五节 深圳芯邦

第六节 上海格科微

第七节 北京海尔

第八节 杭州国芯

第七章智能卡IC设计企业

第一节 远望谷

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

第二节 上海复旦微电子

第三节 大唐微电子

第四节 上海华虹

第五节 北京同方微电子有限公司

第八章其他类型IC设计企业

第一节 欧比特

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

第二节 福星晓程

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

第三节 长电科技

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

第四节 东软载波

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

第九章2023-2029年中国IC设计发展前景预测

第一节 行业发展趋势预测

第二节 未来企业竞争格局

第三节 行业资源整合趋势

第四节 产业链竞争态势发展预测

第十章2023-2029年中国IC设计行业投资机会与风险预警

第一节 投资环境的分析与对策（）

第二节 投资机遇分析

第三节 投资风险分析

一、政策风险

二、经营风险

三、技术风险

四、进入退出风险

第四节 投资策略与建议

一、企业资本结构选择

二、企业战略选择（）

三、投资区域选择

第五节 投资建议

图表目录

图表：IC 产业垂直分工演化过程

图表：IC设计在半导体产业链中的价值占比

图表：IC设计技术发展进程

图表：IC系统性能和集成度

图表：3c应用领域关键IC整合趋势

图表：人机接口关键半导体组件及主要供货商

图表：2022年全球25大IC设计商

图表：2017-2022年台湾IC设计产业产值

图表：2022年台湾IC设计产业前10大厂商营收及成长率

图表：2017-2022年中国IC设计产值变化趋势图

图表：中国IC市场应用结构

图表：2015至2022年国内手机出货量

更多图表请见正文……