迪索共研产业咨询
{{ PAGE.abc }}
2025-2031年中国现场可编程门阵列芯片(FPGA芯片)行业深度调查与投资分析报告

2025-2031年中国现场可编程门阵列芯片(FPGA芯片)行业深度调查与投资分析报告

2025-2031年中国现场可编程门阵列芯片(FPGA芯片)行业深度调查与投资分析报告

快速发货
品牌保证
售后保障
发布时间:2024-12-18
  • R1818125
  • 共研产业研究院
  • 010-69365838 / 400-700-9228
  • kefu@gonyn.com
¥8000

2025-2031年中国现场可编程门阵列芯片(FPGA芯片)行业深度调查与投资分析报告

共研网发布的《2025-2031年中国现场可编程门阵列芯片(FPGA芯片)行业深度调查与投资分析报告》共十一章。报告首先介绍了FPGA芯片行业的相关概述及人工智能芯片发展状况,接着分析了中国FPGA芯片行业发展环境和FPGA芯片行业发展,并重点介绍了FPGA芯片行业几个典型上游市场及下游应用领域的发展状况;接下来,报告对国内外重点企业经营状况进行了详细分析;最后,报告对FPGA芯片行业投资项目以及投资状况作了详细解析,并对其未来发展前景进行了科学合理的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、工信部、半导体行业协会、共研网、共研网市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对FPGA芯片行业有个系统深入的了解、或者想投资FPGA芯片相关行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

报告目录

第一章 现场可编程门阵列(FPGA)芯片行业相关概述

1.1 FPGA芯片基本概念

1.1.1 FPGA芯片简介

1.1.2 FPGA产品优势

1.1.3 FPGA芯片分类

1.1.4 FPGA应用逻辑

1.1.5 FPGA行业背景

1.2 FPGA技术发展及芯片设计分析

1.2.1 FPGA技术介绍

1.2.2 FPGA技术发展

1.2.3 FPGA技术指标

1.2.4 FPGA芯片设计

第二章 2020-2024年中国人工智能芯片(AI芯片)行业发展状况

2.1 AI芯片行业发展综述

2.1.1 AI芯片基本内涵

2.1.2 AI芯片基本分类

2.1.3 AI芯片发展历程

2.1.4 AI芯片生态结构

2.2 2020-2024年中国AI芯片行业运行状况

2.2.1 行业发展特点

2.2.2 市场规模状况

2.2.3 企业竞争格局

2.2.4 人才市场状况

2.2.5 行业投资状况

2.2.6 行业发展对策

2.3 中国AI芯片技术专利分析

2.3.1 专利申请数量

2.3.2 区域分布状况

2.3.3 专利类型占比

2.3.4 企业申请状况

2.4 中国AI芯片行业发展展望

2.4.1 行业发展前景

2.4.2 未来发展趋势

第三章 2020-2024年中国FPGA芯片行业发展环境分析

3.1 经济环境

3.1.1 世界经济形势分析

3.1.2 国内宏观经济概况

3.1.3 工业经济运行情况

3.1.4 中国对外经济状况

3.1.5 未来经济发展走势

3.2 政策环境

3.2.1 行业监管主体部门

3.2.2 行业相关发展政策

3.2.3 企业税收优惠政策

3.2.4 地方层面支持政策

3.3 社会环境

3.3.1 科研投入状况

3.3.2 技术人才培养

3.3.3 数字中国建设

3.3.4 城镇化发展水平

3.4 产业环境

3.4.1 集成电路销售规模

3.4.2 集成电路产业结构

3.4.3 集成电路产品结构

3.4.4 集成电路产量分析

3.4.5 集成电路进出口状况

第四章 2020-2024年FPGA芯片行业发展综合分析

4.1 2020-2024年全球FPGA芯片行业发展状况

4.1.1 产业规模状况

4.1.2 市场区域分布

4.1.3 市场竞争格局

4.1.4 企业产品动态

4.2 2020-2024年中国FPGA芯片行业发展分析

4.2.1 产业规模状况

4.2.2 市场结构分布

4.2.3 市场竞争格局

4.2.4 人才培养状况

4.2.5 行业SWOT分析

4.3 中国FPGA芯片行业产业链分析

4.3.1 产业链条结构

4.3.2 上游市场现状

4.3.3 下游应用分布

第五章 2020-2024年FPGA芯片行业上游领域发展分析

5.1 2020-2024年EDA行业发展状况

5.1.1 行业基本概念

5.1.2 市场规模状况

5.1.3 细分市场规模

5.1.4 工具销售状况

5.1.5 企业竞争格局

5.1.6 行业发展趋势

5.2 2020-2024年晶圆代工行业发展状况

5.2.1 市场规模状况

5.2.2 国内销售规模

5.2.3 细分产品结构

5.2.4 市场区域分布

5.2.5 市场竞争格局

5.2.6 行业发展展望

第六章 2020-2024年中国FPGA芯片行业下游应用领域发展分析

6.1 工业领域

6.1.1 工业自动化基本概述

6.1.2 工业自动化市场规模

6.1.3 FPGA工业领域应用

6.1.4 工业自动化发展趋势

6.1.5 工业自动化发展前景

6.2 通信领域

6.2.1 通信行业发展历程

6.2.2 电信业务收入规模

6.2.3 移动基站建设状况

6.2.4 FPGA通信领域应用

6.2.5 行业发展需求前景

6.3 消费电子领域

6.3.1 消费电子产品分类

6.3.2 消费电子细分市场

6.3.3 FPGA应用需求状况

6.3.4 消费电子发展趋势

6.4 数据中心领域

6.4.1 数据中心基本概念

6.4.2 数据中心行业政策

6.4.3 数据中心市场规模

6.4.4 数据中心区域格局

6.4.5 FPGA应用需求状况

6.4.6 数据中心发展前景

6.5 汽车电子领域

6.5.1 汽车电子及其分类

6.5.2 汽车电子成本分析

6.5.3 汽车电子渗透状况

6.5.4 FPGA汽车领域应用

6.5.5 FPGA需求前景分析

6.5.6 汽车电子发展趋势

6.6 人工智能领域

6.6.1 人工智能基本定义

6.6.2 人工智能市场规模

6.6.3 人工智能市场格局

6.6.4 人工智能企业布局

6.6.5 人工智能企业数量

6.6.6 FPGA应用发展机遇

6.6.7 FPGA需求前景分析

6.6.8 人工智能投资状况

第七章 2020-2024年国外FPGA芯片行业重点企业经营状况分析

7.1 超微半导体公司(AMD)

7.1.1 企业发展概况

7.1.2 2024年企业经营状况分析

7.1.3 2024年企业经营状况分析

7.1.4 2024年企业经营状况分析

7.2 阿尔特拉公司(Altera)

7.2.1 企业发概况

7.2.2 2024年企业经营状况分析

7.2.3 2024年企业经营状况分析

7.2.4 2024年企业经营状况分析

7.3 莱迪思半导体(Lattice)

7.3.1 企业发展概况

7.3.2 产品发布动态

7.3.3 2024年企业经营状况分析

7.3.4 2024年企业经营状况分析

7.3.5 2024年企业经营状况分析

7.4 微芯科技(Microchip)

7.4.1 企业发展概况

7.4.2 2024年企业经营状况分析

7.4.3 2024年企业经营状况分析

7.4.4 2024年企业经营状况分析

第八章 2020-2024年中国FPGA芯片行业重点企业经营状况分析

8.1 上海安路信息科技有限公司

8.1.1 企业发展概况

8.1.2 经营效益分析

8.1.3 业务经营分析

8.1.4 财务状况分析

8.1.5 核心竞争力分析

8.1.6 公司发展战略

8.1.7 未来前景展望

8.2 上海复旦微电子集团股份有限公司

8.2.1 企业发展概况

8.2.2 主营业务状况

8.2.3 技术研发情况

8.2.4 2024年企业经营状况分析

8.2.5 2024年企业经营状况分析

8.2.6 2024年企业经营状况分析

8.3 广东高云半导体科技股份有限公司

8.3.1 企业发展概况

8.3.2 产品竞争优势

8.3.3 企业合作动态

8.3.4 产品发展动态

8.4 其他

8.4.1 京微齐力

8.4.2 紫光同创

8.4.3 西安智多晶

8.4.4 成都华微科技

8.4.5 中科亿海微

第九章 中国FPGA芯片行业典型项目投资建设深度解析

9.1 可编程片上系统芯片研发及产业化项目

9.1.1 项目基本概况

9.1.2 项目投资概算

9.1.3 项目进度安排

9.1.4 项目经济效益

9.1.5 项目投资可行性

9.2 新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目

9.2.1 项目基本概况

9.2.2 项目投资概算

9.2.3 项目进度安排

9.2.4 项目投资必要性

9.2.5 项目投资可行性

9.3 现场可编程系统级芯片研发项目

9.3.1 项目基本概况

9.3.2 项目投资概算

9.3.3 项目进度安排

9.3.4 项目投资必要性

9.3.5 项目投资可行性

第十章 中国FPGA芯片行业投资分析及风险预警

10.1 2020-2024年中国FPGA芯片行业投资状况

10.1.1 企业融资动态

10.1.2 企业收购状况

10.1.3 项目落地情况

10.2 FPGA芯片行业投资壁垒分析

10.2.1 技术壁垒

10.2.2 人才壁垒

10.2.3 资金壁垒

10.3 FPGA芯片行业投资风险提示

10.3.1 政策变动风险

10.3.2 行业技术风险

10.3.3 企业经营风险

10.3.4 知识产权风险

10.4 FPGA芯片行业投资策略

10.4.1 企业发展战略

10.4.2 企业投资策略

第十一章 2025-2031年中国FPGA芯片行业前景趋势预测

11.1 FPGA芯片行业发展趋势

11.1.1 国产替代进程加速

11.1.2 工艺制程研发方向

11.1.3 芯片趋向高集成化

11.1.4 下游应用领域拓宽

11.2 对2025-2031年中国FPGA芯片行业预测分析

11.2.1 2025-2031年中国FPGA芯片行业影响因素分析

11.2.2 2025-2031年全球FPGA芯片市场规模预测

11.2.3 2025-2031年中国FPGA芯片市场规模预测

图表目录

图表 FPGA结构示意图

图表 FPGA、GPU、ASIC芯片在性能上的对比

图表 不同类别FPGA芯片特点

图表 FPGA芯片逻辑功能实现过程

图表 集成电路分类

图表 2025-2031年全球逻辑电路产业规模及预测

图表 2025-2031年中国逻辑电路产业规模及预测

图表 FPGA产品关键技术指标

图表 国外厂商代表产品部分参数对比

图表 国外厂商软件部分内容对比

图表 FPGA设计发展阶段

图表 人工智能芯片特点对比

图表 人工智能芯片生态

图表 国外典型人工智能芯片产品

图表 中国典型人工智能芯片产品

图表 2025-2031年中国AI芯片市场规模及预测

图表 2024年中国人工智能芯片企业TOP50(一)

图表 2024年中国人工智能芯片企业TOP50(二)

图表 中国人工智能技术方向岗位供需情况

图表 2024年-2024年中国人工智能芯片交易事件及金额

图表 中国人工智能芯片交易事件(部分)

图表 2020-2024年中国AI芯片专利申请数量及增速

图表 2024年中国AI芯片专利申请数量前十地区

图表 2024年中国AI芯片申请专利类型占比

图表 2024年中国AI芯片专利申请累计前十企业

图表 2020-2024年国内生产总值及其增长速度

图表 2020-2024年全国三次产业增加值占国内生产总值比重

图表 2020-2024年全部工业增加值及其增长速度

图表 2024年主要工业产品产量及其增长速度

图表 2022-2024年规模以上工业增加值同比增长速度

图表 2024年规模以上工业生产主要数据

图表 2020-2024年货物进出口总额

图表 2024年货物进出口总额及其增长速度

图表 2024年主要商品出口数量、金额及其增长速度

图表 2024年主要商品进口数量、金额及其增长速度

图表 2024年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重

图表 2024年外商直接投资(不含银行、证券、保险领域)及其增长速度

图表 2024年对外非金融类直接投资额及其增长速度

图表 中国模拟芯片行业相关政策汇总

图表 2020-2024年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度

图表 2024年专利授权和有效专利情况

图表 2020-2024年中国城镇化率

图表 2020-2024年中国集成电路产业销售额及增速

图表 2024年中国集成电路产业结构状况

图表 2024年中国集成电路产业结构状况

图表 2024年中国集成电路市场结构状况

图表 2020-2024年中国集成电路趋势图

图表 2024年全国集成电路数据

图表 2024年主要省份集成电路占全国集成电路比重情况

图表 2024年全国集成电路数据

图表 2024年主要省份集成电路占全国集成电路比重情况

图表 2024年全国集成电路数据

图表 2024年主要省份集成电路占全国集成电路比重情况

图表 2024年集成电路集中程度示意图

图表 2020-2024年中国集成电路进出口总额

图表 2020-2024年中国集成电路进出口(总额)结构

图表 2020-2024年中国集成电路贸易顺差规模

图表 2024年-2024年中国集成电路进口区域分布

图表 2024年-2024年中国集成电路进口市场集中度(分国家)

图表 2024年主要贸易国集成电路进口市场情况

图表 2024年主要贸易国集成电路进口市场情况

图表 2024年-2024年中国集成电路出口区域分布

图表 2024年-2024年中国集成电路出口市场集中度(分国家)

图表 2024年主要贸易国集成电路出口市场情况

图表 2024年主要贸易国集成电路出口市场情况

图表 2024年-2024年主要省市集成电路进口市场集中度(分省市)

图表 2024年主要省市集成电路进口情况

图表 2024年主要省市集成电路进口情况

图表 2024年-2024年中国集成电路出口市场集中度(分省市)

图表 2024年主要省市集成电路出口情况

图表 2024年主要省市集成电路出口情况

图表 2020-2024年全球FPGA芯片产业规模及增速

图表 全球FPGA市场需求分布(按地区)

图表 2024年全球FPGA芯片市场竞争格局

图表 2020-2024年中国FPGA芯片产业规模

版权提示:共研网倡导尊重与保护知识产权,对有明确来源的内容注明出处。如发现本站文章存在版权、稿酬或其它问题,烦请联系我们,我们将及时与您沟通处理。联系方式:kefu@gonyn.com、010-69365838。

关于共研

共研产业研究院专注于产业咨询,致力于提供专业的产业咨询服务

研究院每年提供的行研报告(精品)上千份,为消费者提供最具有性价比的产业咨询服务

销售体系

我们提供完善的售前咨询和售后服务系统,确保产品能与客户需求匹配,并竭尽所能满足客户的需求。

研究方法

共研精益求精的完善研究方法,用专业和科学的研究模型和调研方法,不断追求数据和观点的客观准确。

品牌影响

共研观点和数据被媒体、机构、券商广泛引用和转载,具有广泛的品牌知名度

人才方面

我们的行业研究员全部为本科以上学历,一半以上为研究生学历或毕业于985、211高校,具有完善的培训和晋级体系,我们的研究员基本上都具有2年以上的产业咨询经验。

服务成果

截至2022年共研产业研究院已累计完成各类咨询项目数万例,服务客户涉及世界500强企业、中国百强企业、银行&券商、高校&科研院所、各级政府机构、各类投资公司、各领域企业等。

服务范围
精品研究报告
定制研究报告
商业计划书
可行性研究报告
市场监测报告
市场调研服务
IPO业务咨询
产业规划编制
各级政府
发改委
招商局
产业园区
城投集团
商务局
科技局
科研院所与投资机构
高校
科研院所
银行
基金
企业
大型央企
地方国企
跨国企业
上市公司
民营企业
合作伙伴
专业团队

共研团队毕业于一流高校,拥有多年产业研究经验,专注并且专业。

品牌保证

共研出品,必属精品,共研已经注册35类商标保护,盗版必究。

售后保障

共研网提供充分的售前咨询和售后保障,详情请知悉客服。

顾客好评

感谢顾客对共研产品的认可。我们将继续提供专业、品质的服务。