2024年中国8英寸晶圆代工行业分析：随着新能源汽车的快速发展，8英寸晶圆代工市场同比增长2.4%[图]

共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及分析师专业性判断和评价撰写了《2025-2031年中国8英寸晶圆代工行业调查与投资前景报告》。本报告为8英寸晶圆代工企业决策人及投资者提供了重要参考依据。

为确保8英寸晶圆代工行业数据精准性以及内容的可参考价值，共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并运用共研自主建立的产业分析模型，结合市场、行业和厂商进行深度剖析，能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前8英寸晶圆代工行业的发展态势。

尽管随着技术的发展和市场需求的变化，8英寸晶圆代工在当前半导体产业中仍然占据一定的地位。

8英寸晶圆代工应用领域

8英寸晶圆厂在生产模拟芯片等特定产品上具有优势。这些产品通常不需要先进的制程工艺，而更注重成本和供应链的稳定性。近年来新能源汽车的产销两旺带动了MOSFET、IGBT等8英寸功率器件的需求，预计2024年中国8英寸晶圆代工市场规模同比增长2.4%。

2019-2024年中国8英寸晶圆代工市场规模及增速

8英寸晶圆代工在当前半导体产业中仍然具有一定的地位和市场机遇。面对12英寸晶圆厂的竞争压力和市场需求的变化，8英寸晶圆厂需要不断调整和优化自身的生产策略和技术路线，以保持竞争力和盈利能力。

8英寸晶圆代工主要企业概况