2024年中国12英寸晶圆代工行业分析：随着市场需求的不断增长，12英寸晶圆代工市场规模同比增长17.3%[图]

共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及分析师专业性判断和评价撰写了《2025-2031年中国12英寸晶圆代工市场全景调查与未来发展趋势报告》。本报告为12英寸晶圆代工企业决策人及投资者提供了重要参考依据。

为确保12英寸晶圆代工行业数据精准性以及内容的可参考价值，共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并运用共研自主建立的产业分析模型，结合市场、行业和厂商进行深度剖析，能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前12英寸晶圆代工行业的发展态势。

12英寸晶圆代工是当前半导体行业中的一个重要领域，随着人工智能、高性能计算等新兴应用的兴起，对先进工艺芯片的需求不断增加，12英寸晶圆因其更大的尺寸和更高的生产效率，在先进工艺芯片制造中扮演着越来越重要的角色。

全球12英寸晶圆产能扩张步伐加快，台积电、英特尔、联电、世界先进、中芯国际、华虹等龙头企业相继释放产能，通过扩建或新建12英寸晶圆厂，以满足市场对先进工艺芯片的需求，预计2024年全球12英寸晶圆代工产量同比增长8.2%。

2019-2024年全球12英寸晶圆代工产量及增速

随着人工智能、物联网、5G通信等新兴应用的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长。这将推动12英寸晶圆代工企业不断扩大产能，提高生产效率，预计2024年中国12英寸晶圆代工市场规模同比增长17.3%。

2019-2024年中国12英寸晶圆代工市场规模及增速