2024-2030年中国第三代半导体市场深度调查与投资可行性报告
氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为最成熟的第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料（禁带宽度大于2.2ev），其余包括氧化锌、金刚石、氮化铝的研究还处于起步阶段。
与第一二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料（禁带宽度大于2.2eV），亦被称为高温半导体材料。
作为一类新型宽禁带半导体材料，第三代半导体材料在许多应用领域拥有前两代半导体材料无法比拟的优点：如具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，可实现高压、高温、高频、高抗辐射能力，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，是光电子和微电子等产业的“新发动机”。
此外，第三代半导体材料还具有广泛的基础性和重要的引领性。从目前第三代半导体材料和器件的研究来看，较为成熟的是氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）半导体材料，也是最具有发展前景的两种材料。
从应用范围来说，第三代半导体领域还具有学科交叉性强、应用领域广、产业关联性大等特点。在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景，是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料。
共研网发布的《2024-2030年中国第三代半导体市场深度调查与投资可行性报告》共八章。首先介绍了中国第三代半导体行业市场发展环境、第三代半导体整体运行态势等，接着分析了中国第三代半导体行业市场运行的现状，然后介绍了第三代半导体市场竞争格局。随后，报告对第三代半导体做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国第三代半导体行业发展趋势与投资预测。您若想对第三代半导体产业有个系统的了解或者想投资中国第三代半导体行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
第一章第三代半导体行业概述
第一节 第三代半导体行业定义及分类
第二节 第三代半导体行业发展及应用领域
第三节 主要国家第三代半导体发展
第二章中国第三代半导体行业发展环境分析
第一节 中国半导体产业环境分析
第二节 第三代半导体行业相关政策
一、国家"十三五"行业政策
二、其他相关政策
第三节 中国第三代半导体行业发展社会环境分析
第三章中国半导体行业供需现状分析
第一节 第三代半导体行业总体规模
第二节 半导体所属行业产量概况
一、2019-2023年产量分析
二、2022年产量
第三节 半导所属行业体进出口概况
一、2019-2023年进出口分析
二、2022年进出口
第四节 半导体市场需求量概况
一、2019-2023年市场需求量分析
二、2022年市场需求量
第四章中国半导体所属行业总体发展情况分析
第一节 中国半导体所属行业规模情况分析
一、行业单位规模情况分析
二、行业利润总额状况分析
三、行业资产规模状况分析
四、行业市场规模状况分析
第二节 行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、上游议价能力分析
五、下游议价能力分析
第三节 第三代半导体的综合加工技术进展
第四节 国际竞争力比较
第五章2022年我国第三代半导体行业重点区域分析
第一节 环渤海
第二节 长三角
第三节 珠三角
第四节 重点省市分析
1、深圳
1、北京
3、上海
4、江苏
5、西安
第六章第三代半导体行业市场分析
第一节 全球重点产品
一、市场占有率
二、市场应用及特点
第二节 中国第三代半导体品牌竞争概况
第三节 产品细分
第七章第三代半导体国内重点生产厂家分析
第一节 三安光电股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第二节 扬州扬杰电子科技股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第三节 国民技术股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第四节 四川海特高新技术股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第五节 苏州晶方半导体科技股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第六节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第七节 上海贝岭股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第八节 吉林华微电子股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第八章2024-2030年第三代半导体行业发展趋势及投资风险分析
第一节 当前第三代半导体市场存在的问题（）
第二节 第三代半导体未来发展预测分析
一、2022年中国第三代半导体行业发展规模
二、2024-2030年中国第三代半导体行业发展趋势预测分析
第三节 中国第三代半导体行业投资风险分析
（一）宏观经济风险
（二）产品开发风险
（三）市场竞争风险
（四）技术淘汰风险（）
第四节投资建议
图表目录
图表 1 宽禁带半导体材料（第一代~第三代）的重要参数对比
图表 2 第三代宽禁带半导体材料应用领域
图表 3 LED三种衬底
图表 4 SiC和GaN商业化功率器件发展历程
图表 5 SiC半导体材料及器件的发展过程
图表 6 SiC器件市场发展趋势预测分析
图表 7 GaN基功率器件的发展历程
图表 8 国际上涉及GaN微波器件的主要厂商
图表 9 2019-2023年全球半导体产业规模
图表 10 2019-2023年我国半导体产值规模
图表 11 中国主要半导体制造、设计、封测公司列表
图表 12 "中国制造2025"大陆半导体产业政策目标与政策支持
图表 132024-2030年大陆IC制造产业政策目标与发展重点
图表 142024-2030年大陆IC设计产业政策目标与发展重点
图表 15 中国半导体产业发展路线
图表 16 2019-2023年我国集成电路产量
图表 17 2019-2023年我国集成电路进出口总量
图表 18 2019-2023年我国集成电路需求量
图表 19 2019-2023年我国集成电路行业企业数量
图表 20 2019-2023年我国集成电路行业利润总额
图表 21 2019-2023年我国集成电路行业资产规模
图表 22 2019-2023年中国集成电路产业销售额
图表 23 第三代半导体行业潜在进入者威胁分析
图表 24 第三代半导体行业替代品威胁分析
图表 25 全球半导体产业链变迁与产业转移
图表 26 美日半导体产业变迁图
图表 27 韩台半导体产业变迁图
图表 28 全球半导体产业转移原因剖析
图表 29 2022年北京集成电路产业概况
图表 30 2019-2023年上海集成电路、封装测试销售规模
更多图表请见正文……
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